리드 프레임은 전자 부품의 연결을 위한 구조물로, 강도가 낮으면 부품의 안정성이 떨어진다. 따라서 소재의 치수 안정성이 높고 잔류 응력도 작아야 하며, 본딩의 우수한 도구성을 필요로 한다. 고집적화에 따라 이를 충족하지 않으면 성능 저하를 초래한다.