기출문제
반도체커스텀레이아웃산업기사 2017년 69번 기출문제
원문 이미지 문항입니다. 번호를 고른 뒤 해설을 확인하세요.
해설
IC 패키지 타입 중 DIP, PLCC, QFP는 모두 일반적으로 사용되는 패키지 형식입니다. 반면 SMP는 IC 패키지의 표준 용어가 아니며, 따라서 정답은 '2'입니다. SMP는 일반적으로 다른 의미로 사용되므로 IC 패키지 타입이 아닙니다.
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