패키징은 집적 회로의 제조 과정 중 가장 마지막 단계입니다. 이 과정에서 칩을 보호하고 전기적으로 연결을 위해 외부 부품과 결합합니다. 따라서 논리 회로 설계, 레이아웃 설계, 마스크 제작 등의 작업은 패키징 이전에 완료되어야 하므로, 정답은 ② 패키징입니다.