3번 선택지는 중성자 방사선(n) 투과사진을 활용하는 방식으로, 일반적으로 밀봉된 환경이나 결합부의 결함 검출에 유리합니다. 이는 중성자가 물질을 관통할 수 있는 특성 덕분에, 밀봉된 구조물 내의 결함을 효과적으로 발견할 수 있습니다. 따라서, 비파괴 검사 시 밀봉된 재료의 결함을 밝히는 데 효과적인 결과를 도출할 수 있습니다.