정답: 1 의 이유는 마스킹(masking)을 통해 원하는 부분을 보호한 후, 에칭(etching) 과정을 통해 비노출 영역을 정밀하게 가공할 수 있기 때문입니다. 이 순서는 화학 공정에서 재료 손실을 최소화하고, 최종 제품의 품질을 극대화합니다. 따라서 적절한 공정 순서를 통해 효율적이고 정밀한 가공이 가능합니다.