와전류비파괴검사에서 유도전류의 밀도가 시험체의 표면으로부터 지수함수적으로 감소하기 때문에, 시편의 깊이에 따라 'place angle lag'가 증가하는 것이 맞습니다. 이는 깊이가 증가할수록 전류가 감소하여 나타나는 현상으로, 따라서 정답은 2번입니다.