정답은 1번 열처리 균열이다. 열처리 과정에서 발생할 수 있는 균열은 내부 구조의 변화에 기인하지만, 자분탐상법으로 주로 검출되는 균열은 피로, 크리프, 응력집중 등의 외부 요인에 의한 것이다. 따라서, 열처리 균열은 자분탐상 검사에서 주요 대상이 아닌 결과에 해당한다.