주어진 문제는 절연물 기판 위에 여러 전자 부품을 구성하는 과정을 설명하고 있습니다. '박막(Thin Film) IC'는 이러한 방식으로 제조되는 집적 회로를 뜻하며, 절연기판 위에 얇은 필름 형태로 소자를 형성합니다. 따라서, 회로를 구성하는 방법과 일치하여 정답은 '3'입니다.