3번이 정답인 이유는, 비산되는 칩은 화학물질을 포함할 수 있어 작업자의 안전에 위협이 될 수 있기 때문입니다. 이러한 상황에서는 적절한 안전장비와 절차를 준수해야 합니다. 따라서, 가공 작업 중 이러한 위험 요소를 최소화하는 것이 중요합니다.