주어진 문제는 공구 마모에 관한 것으로, 유동형 칩이 공구 경사면 위를 미끄러질 때 오목파진 부위가 생기는 현상을 묻고 있습니다. 이때 발생하는 마모는 주로 '여유면 마모'로 설명되며, 이는 칩의 흐름에 의해 공구의 여유면이 마모되는 현상 때문입니다. 따라서 정답은 '2' 즉, '여유면 마모'입니다.