기출문제
표면실장장비기능사 2015년 32번 기출문제
원문 이미지 문항입니다. 번호를 고른 뒤 해설을 확인하세요.
해설
정답은 2번 BGA입니다. BGA(볼 그리드 배열)는 높은 핀 밀도와 우수한 열 전도성을 제공하여 고성능의 SMT 제품에 적합합니다. 따라서, SMT 제조 시 가장 높은 반도체 부품 난이도를 갖습니다.
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2015년👇 알맞은 정답 번호를 마킹해주세요.
기출문제
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정답은 2번 BGA입니다. BGA(볼 그리드 배열)는 높은 핀 밀도와 우수한 열 전도성을 제공하여 고성능의 SMT 제품에 적합합니다. 따라서, SMT 제조 시 가장 높은 반도체 부품 난이도를 갖습니다.
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