반도체 소자 제조 과정에서는 주로 산화물이나 할로겐 화합물이 사용됩니다. Cl₂, HBr, SF₆은 반도체 공정에서의 기체로 사용될 수 있지만, PH₃(인화수소)는 일반적으로 도핑 가스가 아니므로 정답입니다. 따라서 PH₃는 반도체 소자 제조 공정에서 사용되지 않습니다.